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G.Skill TridentX 2400 Mhz 2x4GB (10-12-12-31)

Fabricante: G.Skill // Modelo: TridentX 2400 Mhz 2x4GB (10-12-12-31) // Escrito por Ulisessoad // Fotos por

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Llegaron a nuestras manos las nuevas TridentX de G.Skill, a diferencia de las versiones anteriores de Trident para DDR2 y DDR3 que mantuvieron estética estas TridentX vienen con una estética renovada y con la particularidad de que el diseño del disipador esta formado en 2 partes para casos donde las memorias no entren debajo de un cooler como suele pasar podremos retirar la parte superior y así poder utilizarlas. La versión que probaremos sera la de dos módulos de 4GB para dual Channel con una frecuencia de 2400 Mhz y latencias 10-12-12-31.

 

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Características:

Modelo: TridentX F3-2400C10D-8GTX.

Tipo de memoria: DDR3 (DIMM 240 pines).

Motherboard Chipset: Z77.

Capacidad: 8GB (2x4GB).

Soporte para Dual Channel: Si.

Frecuencia probado: 2400 Mhz.

Latencias probadas: 10-12-12-31.

Voltaje probado: 1.65v

Registered/Unbuffered: Unbuffered.

Chequeo de errores: Non-ECC.

Frecuencia SPD: 1600 Mhz.

Voltaje SPD: 1.5v.

Altura: 54mm.

Garantía: De por vida.

Soporte para Intel XMP.




 

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Las memorias vienen en un practico blister que se puede abrir y cerrar a presión. Las memorias se pueden ver a la perfección en la parte frontal, en la parte trasera en cambio tenemos una reseña de estas memorias por parte de G.Skill.


 

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Vista de los 2 lados de las G.Skill TridentX, el color utilizado es negro para el cuerpo principal y rojo para la parte removible. Si bien sufrieron una renovación de estética se sigue manteniendo la forma de tridente que da origen al nombre de estas memorias.


 

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Etiqueta donde vemos las especificaciones técnicas de fabrica, se debe conservar en buen estado esta etiqueta para hacer valida la garantía.


 

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El grosor del disipador es considerable lo que nos asegura mantener a buenas temperaturas los chips de memoria.


 

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En el perfil de las memorias vemos este tornillo que es el que mantiene fijado la parte superior del disipador.


 

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La terminación en angulo de la parte superior ayudara a una transferencia mas rápida del calor.


 

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En la parte opuesta podemos ver la separación entre el pcb y el disipador que es el grosor de la memoria.


 

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Como mencionamos antes estas memorias cuentan con un disipador formado por dos partes, la parte roja puede ser removida para casos donde por un cooler u otro componente no nos permita colocar memorias de perfil alto, en dicho caso basta con desatornilla el pequeño tornillo que mantiene unidas las dos partes y luego deslizar la parte roja hasta retirarla por completo.


 

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Por ultimo podemos ver la diferencia de altura entre las memorias cuando se utilizan con y sin el disipador extra.


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