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G.Skill TridentX 2400 Mhz 2x4GB (10-12-12-31)
Fabricante: G.Skill // Modelo: TridentX 2400 Mhz 2x4GB (10-12-12-31) // Escrito por Ulisessoad // Fotos por
Llegaron a nuestras manos las nuevas TridentX de G.Skill, a diferencia de las versiones anteriores de Trident para DDR2 y DDR3 que mantuvieron estética estas TridentX vienen con una estética renovada y con la particularidad de que el diseño del disipador esta formado en 2 partes para casos donde las memorias no entren debajo de un cooler como suele pasar podremos retirar la parte superior y así poder utilizarlas. La versión que probaremos sera la de dos módulos de 4GB para dual Channel con una frecuencia de 2400 Mhz y latencias 10-12-12-31.

Características:
Modelo: TridentX F3-2400C10D-8GTX.
Tipo de memoria: DDR3 (DIMM 240 pines).
Motherboard Chipset: Z77.
Capacidad: 8GB (2x4GB).
Soporte para Dual Channel: Si.
Frecuencia probado: 2400 Mhz.
Latencias probadas: 10-12-12-31.
Voltaje probado: 1.65v
Registered/Unbuffered: Unbuffered.
Chequeo de errores: Non-ECC.
Frecuencia SPD: 1600 Mhz.
Voltaje SPD: 1.5v.
Altura: 54mm.
Garantía: De por vida.
Soporte para Intel XMP.
Las memorias vienen en un practico blister que se puede abrir y cerrar a presión. Las memorias se pueden ver a la perfección en la parte frontal, en la parte trasera en cambio tenemos una reseña de estas memorias por parte de G.Skill.
Vista de los 2 lados de las G.Skill TridentX, el color utilizado es negro para el cuerpo principal y rojo para la parte removible. Si bien sufrieron una renovación de estética se sigue manteniendo la forma de tridente que da origen al nombre de estas memorias.
Etiqueta donde vemos las especificaciones técnicas de fabrica, se debe conservar en buen estado esta etiqueta para hacer valida la garantía.
El grosor del disipador es considerable lo que nos asegura mantener a buenas temperaturas los chips de memoria.
En el perfil de las memorias vemos este tornillo que es el que mantiene fijado la parte superior del disipador.
La terminación en angulo de la parte superior ayudara a una transferencia mas rápida del calor.
En la parte opuesta podemos ver la separación entre el pcb y el disipador que es el grosor de la memoria.
Como mencionamos antes estas memorias cuentan con un disipador formado por dos partes, la parte roja puede ser removida para casos donde por un cooler u otro componente no nos permita colocar memorias de perfil alto, en dicho caso basta con desatornilla el pequeño tornillo que mantiene unidas las dos partes y luego deslizar la parte roja hasta retirarla por completo.
Por ultimo podemos ver la diferencia de altura entre las memorias cuando se utilizan con y sin el disipador extra.
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