Intel Core i5 750 e Intel Core i7 870

Vamos a conocer físicamente a estos nuevos procesadores tal como llegaron a nuestras manos. Para las pruebas Intel nos envió un i7 870, el mayor de esta plataforma, con una velocidad de reloj de 2.93GHz y un Core i5 750 cuya frecuencia es de 2.66GHz.

 

 

 

 

 

 

Características:

Modelo: Core i7 870

Encapsulado: LGA1156

Nombre en clave: Lynnfield

Proceso de Fabricación: 45nm.

Velocidad de operación: 2.93GHz.

Turbo Boost: Sí, a 3.6GHz.

Hyper-Threading: Sí, 4/8 Threads.

Cache: 8MB compartida.

Controlador de Memoria: DDR3 Integrado

Tipo de Memoria Soportado: Hasta 1333MHz

TDP (Consumo): 95W

Precio estimado: 555 Dólares.

 

 

Características:

Modelo: Core i5 750

Encapsulado: LGA1156

Nombre en clave: Lynnfield

Proceso de Fabricación: 45nm.

Velocidad de operación: 2.66GHz.

Turbo Boost: Sí, a 3.2GHz.

Hyper-Threading: No presenta.

Cache: 8MB compartida.

Controlador de Memoria: DDR3 Integrado

Tipo de Memoria Soportado: Hasta 1333MHz

TDP (Consumo): 95W

Precio estimado: 199 Dólares.

 

 

 

Ambos procesadores nos llegaron como oem, es decir, sin su empaque comercial ni la descripción adecuada sobre el IHS (la parte metálica) sino que tratándose de muestras para prueba antes de su salida al mercado la única descripción que encontramos es la de Intel Confidential, conocida ya por nosotros por varios pre-lanzamientos anteriores.

 

 

 

 

Tanto el i5 750 como el i7 870 son físicamente idénticos sobre ambos lados sin presentar diferencia siquiera en su parte inferior donde esperábamos que varíe la cantidad de transistores que se visualizan en el interior del micro.

 

 

 

 

La diferencia física llega cuando lo comparamos contra un Core i7 de la serie 9xx, precisamente con un 965 Extreme de Socket LGA1366, vemos que éste último es notablemente más grande y su cantidad de contactos es superior que la del Lynnfield.

 

 

    

 

 

En caso que decidamos adquirirlo en cualquier tienda, este es el empaque con el que nos vamos a topar, perfectamente diferenciado de los Core 2 o los i7 y en la imagen siguiente tenemos al cooler de referencia que acompaña a cualquiera de estos modelos, un disipador de perfil bajo manteniendo el formato que Intel viene utilizando desde hace tiempo.

 

 

 

 

 

 

 

El Socket no es un detalle menor ya que es nuevo en su formato, el encastre y tipo de cierre es similar al del LGA1366 pero no es el mismo. Como vemos en la imagen de la izquierda el procesador entra en una única posición marcada por unas muescas y la traba del socket baja hasta encastrar en el tope metálico que aparece en su extremo, luego el gancho traba bajo la pestaña de metal que posee el mismo sócalo.

 

 

    

 

 

Por último 2 macro ampliaciones del *Die de estos procesadores en dos capas diferentes en donde increíblemente aloja toda la tecnología descripta hasta acá. Para tener una idea del tamaño de esto, el proceso de fabricación es de 45nm y un cabello humano tiene un grosor de 90.000nm mientras que una bacteria tiene 2000nm por lo que resulta prácticamente imposible imaginar el tamaño de los ítems que lo componen.

 

 

    

 

 

 

*Die: Esta es la imagen verdadera tomada con cientos de aumento del die de un Lynnfield en donde podemos apreciar cuatro divisiones bien marcadas en su parte interior, lo que corresponde una por cada core, sobre estos se aloja el controlador de memoria integrado, en la parte inferior y de forma horizontal se ubica la memoria de nivel 3, y sobre el bloque vertical que se encuentra sobre el margen izquierdo se encuentra el controlador de los Pci-Express.