Atención con los coolers de Skylake

La nueva generación de procesadores Intel parece ser más delicada al momento de su refrigeración. Básicamente si la presión del disipador sobre el CPU es excesiva, este terminará rompiéndose. ¿Se trata de un problema de diseño o una simple consecuencia de su mayor delgadez?

Ya está con nosotros la nueva generación de procesadores Intel Skylake, a pesar de que Intel hizo su lanzamiento oficial en algunos países y aún no están disponibles en el mercado, es conocido que los principales fabricantes ya tienen listos sus motherboards esperando la orden del gigante azul.

A pesar de que aún no son accesibles para el consumidor final, varias muestras de ingeniería ya están disponibles para fabricantes, socios ensambladores de Intel y algunos medios de prensa especializados. Los informes llegan desde algunos medios asiáticos donde aseguran que los Skylake ya no cuentan con la flexibilidad que tenían sus antecesores que resistían estoicamente grandes presiones por parte de los disipadores.

No hace falta ser muy mayor de edad para recordar los sistemas de disipación que se empleaban en los viejos Pentium 4 en donde llegaba a arquearse el PCB del motherboard debido a la alta presión que los anclajes del disipador ejercían sobre la placa y sin embargo todo el conjunto funcionaba a la perfección.  Hoy estamos ante tal delgadez, utilizando procesos de fabricación de 14nm que prácticamente ya no quedan márgenes para que algún elemento pueda perder su posición por ejemplo al arquearse, o al resistir fuertes presiones. Esto es lo que sucede con estos nuevos procesadores, el uso excesivo de presión simplemente termina dañándolos.

¿Se trata de un error de diseño por parte de Intel? La respuesta es NO, aunque no es una respuesta del todo cierta. Esta fragilidad es consecuencia del cada vez menos silicio que requiere la fabricación de estos productos, por lo tanto es una consecuencia obvia, aunque por otro lado, el fabricante podría haber instalado si así lo hubiese querido, un IHS (la parte metálica que cubre la parte superior del procesador) de mayor resistencia, pero es obvio que se prefiere miniaturizar y reducir costos que mejorar resistencia, a fin de cuenta buscamos que nuestro procesador sea rápido, que consuma poco, que caliente menos y si es posible, que sea más económico que su generación anterior. Varias cuestiones que se superponen con la protección que debería ser la ideal para el micro.

Conclusión, solo hay que elegir el disipador adecuado, si es uno provisto por el propio Intel está claro que no vamos a tener ninguno de estos problemas, en cambio si optamos por el de otro fabricante debemos prestar atención a que esté certificado o probado con esta plataforma.
Marcas como Scythe, Zalman, y Corsair ya están poniendo a punto sus sistemas de refrigeración con nuevos anclajes.